据线路板打样专家了解,大陆砸重金扶植半导体业,企图建立设备、材料、设计与生产制造的半导体自主供应链,全球半导体设备龙头厂应用材料台湾区总裁余定陆认为,设备是高整合度技术,大陆要建立半导体设备自主供应很难。
据线路板打样专家了解,余定陆指出,大陆凭藉庞大内需市场,近年来积极推动“国家集成电路产业发展推进纲要”,透过设立产业投资大基金,购并国际大厂或投资入股、合资公司,目的就是企图建立设备、材料、设计与生产制造的半导体自主供应链,目标是放眼全球,不是只对准台湾半导体业。
余定陆表示,就设备而言,大陆目前仅偏向低阶,意即还不成气候,该公司每年约投入10亿美金在设备研发,大陆目前虽有雄厚的资金扶植,钱不是问题,但半导体设备是高精密整合技术,从占半导体厂投资达六成以上就可看出,需要机械、电子等不同人才与技术结合,也需要长时间与经验累积,大陆要建立半导体设备自主供应很难。
就半导体生产制造而言,余定陆指出,台湾仍是领先大陆的,短期内,大陆难超越。他并说,今年全球晶圆厂设备支出有机会比去年上升,其中,晶圆代工预期今年投资水位会比去年略高,且一半以上将会集中在10奈米技术,大部分支出会发生在下半年,记忆体因3D NAND快闪记忆体进入量产,设备需求也将比去年投资增加。
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